12月3日讯 据媒体报道,摩根士丹利最新研究报告指出,NVIDIA下一代Rubin GPU的供应链已提前半年开始准备,预计推出时间从2026年上半年提前至2025年下半年。由于将用上3nm技术、CPO(共同封装光学元件)和HBM4(第六代高频宽内存),新一代GPU的芯片面积将是上一代Blackwell的两倍,摩根士丹利表示台积电、京元电子、日月光将收益。报告...
12月3日讯 据媒体报道,摩根士丹利最新研究报告指出,NVIDIA下一代Rubin GPU的供应链已提前半年开始准备,预计推出时间从2026年上半年提前至2025年下半年。
由于将用上3nm技术、CPO(共同封装光学元件)和HBM4(第六代高频宽内存),新一代GPU的芯片面积将是上一代Blackwell的两倍,摩根士丹利表示台积电、京元电子、日月光将收益。
报告中提到,Blackwell芯片产量仍在增加,但因其复杂性,台积电和供应链已开始为下一代Rubin芯片做准备。京元电子预计将承担英伟达AI GPU的最终测试,占比达100%,营收有望达到2025年总营收的26%。
摩根士丹利预计,由于Rubin芯片尺寸几乎是Blackwell的两倍,可能包含四个运算芯片,因此预计台积电将在2026年进一步扩大CoWoS产能。从长远来看,一些AI ASIC,如AWS的3奈米AI加速器,可能开始老化测试,Blackwell的整个最终测试将在2025年在京元电子进行。
而根据台积电的CoWoS-L产能,B200/300(双芯片版本)出货量可能在2025年达到约500万颗。
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